1

Flip-Chip Ball Grid Array Lead-Free Solder Joint Under Reliability Test

Année:
2005
Langue:
english
Fichier:
PDF, 695 KB
english, 2005
2

Electromigration on void formation of Sn3Ag1.5Cu FCBGA solder joints

Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 3.21 MB
english, 2009
5

Analysis of interlocking performances on non-oriented electrical steels

Année:
2018
Langue:
english
Fichier:
PDF, 6.93 MB
english, 2018
6

Monte Carlo simulation of the enzymatic lysis of yeast

Année:
1997
Langue:
english
Fichier:
PDF, 210 KB
english, 1997
7

Optimization of enzymatic lysis of yeast

Année:
1988
Langue:
english
Fichier:
PDF, 900 KB
english, 1988